Šiandien pristatysime dalį PCB SMT sąlygų Trafaretas .

Mūsų pateikti terminai ir apibrėžimai pirmiausia atitinka IPC-T-50. Žvaigždute (*) pažymėtos apibrėžtys yra paimtos iš IPC-T-50.

1.   Diafragma: trafareto lapo anga, per kurią litavimo pasta nusodinama ant PCB trinkelių.

2.   Krašto santykis ir ploto santykis: formato santykis yra diafragmos pločio ir trafareto storio santykis, o ploto santykis yra apertūros pagrindo ploto ir apertūros sienelės ploto santykis.

3.   Kraštinė: ištemptas polimero arba nerūdijančio plieno tinklelis aplink trafareto lapo periferiją, kad lapas būtų plokščias ir įtemptas. Tinklelis yra tarp trafareto lapo ir rėmo, jungiantis juos.

4.   Litavimo pastos sandari spausdinimo galvutė: trafaretinė spausdintuvo galvutė viename keičiamame komponente laikosi valytuvo mentės ir slėginė kamera, užpildyta litavimo pasta.

5.   Išgraviravimo koeficientas: ėsdinimo koeficientas yra ėsdinimo gylis iki šoninio ėsdinimo ilgio ėsdinimo proceso metu.

6.   Atskaitos ženklai: trafareto (ar kito standarto) nuorodos plokštės), kurias naudoja spausdintuvo regėjimo sistema PCB ir trafaretui atpažinti ir kalibruoti.

7.   Fine-Pitch BGA/Chip Scale Package (CSP) : BGA (rutulinio tinklelio masyvas), kurio rutulio žingsnis yra mažesnis nei 1 mm [39 mln.], taip pat žinomas kaip CSP (Chip Scale Package), kai BGA paketo plotas / pliko lusto plotas yra ≤1,2.

8.   Fine-Pitch technologija (FPT)*: montavimas ant paviršiaus technologija, kai atstumas nuo centro iki centro tarp komponentų litavimo gnybtų yra ≤0,625 mm [24,61 mil].

9.   Folijos: ploni lakštai, naudojami trafaretams gaminti .

10. Rėmas: įtaisas, laikantis trafaretą. Rėmas gali būti tuščiaviduris arba pagamintas iš lietaus aliuminio, o trafaretas tvirtinamas pastoviai priklijuojant tinklelį prie rėmo. Kai kuriuos trafaretus galima tiesiogiai pritvirtinti rėmuose su įtempimo galimybėmis, kuriems būdingas tai, kad trafaretui ir rėmui pritvirtinti nereikia tinklelio ar nuolatinio tvirtinimo.