Skirtumas tarp aukso padengimo ir panardinimo aukso proceso

0243368} Panardinamasis auksas naudoja cheminio nusodinimo metodą, naudojant cheminės redokso reakcijos metodą, kad būtų sukurtas dengimo sluoksnis, paprastai storesnis, yra cheminis nikelio aukso aukso sluoksnio nusodinimo metodas, galintis pasiekti storesnį aukso sluoksnį.

0243368} Auksuojant naudojamas elektrolizės principas, dar vadinamas galvanizavimo metodu. Dauguma kitų metalo paviršiaus apdorojimo būdų taip pat yra galvanizavimo metodas.

0243368} Taikant faktinį gaminį, 90 % aukso plokštės yra panardintos aukso plokštės, nes blogas paauksuotos plokštės suvirinamumas yra jo lemtingas trūkumas, tačiau daugelis įmonių taip pat atsisako aukso. plokščių gamyba yra tiesioginė priežastis.

0620149} Signalo perdavimas 0620149} Kokybė 0620149} Auksinė su balta spalva 0620149} Paprasta Kartais prastas suvirinimas 0620149} Jokio poveikio signalo perdavimui

Nuosavybė	Išvaizda	Suvirinamumas
Paauksuotas	Odos efektas nėra palankus aukšto dažnio signalams perduoti	Atsparumas suvirinimui nėra stiprus
Immersion Gold PCB	Auksinis	Labai gerai	Stiprus atsparumas suvirinimui

Pagrindinis skirtumas tarp paauksuotų PCB ir immersioninių auksinių PCB

0243368} Panardinamojo aukso gamyba į spausdintinės grandinės paviršių nusodina spalvas, gerą ryškumą, plokščią dengimą, gerą nikelio-aukso dengimo litavimą. Iš esmės galima suskirstyti į keturis etapus: pirminis apdorojimas (riebalų šalinimas, mikroėsdinimas, aktyvinimas, po panardinimo), panardinamasis nikelis, panardinamasis auksas, tolesnis apdorojimas (aukso plovimas, plovimas DI, džiovinimas). Aukso panardinimo storis yra nuo 0,025 iki 0,1 um.

0243368} Auksas naudojamas grandinių plokščių paviršiui apdoroti dėl didelio aukso laidumo, gero atsparumo oksidacijai, ilgaamžiškumo, bendro naudojimo, pvz., klaviatūros, auksinės pirštų plokštės ir kt., taip pat paauksuotų plokščių ir aukso Panardintos lentos esminis skirtumas yra tas, kad paauksuotas yra kietas auksas, atsparesnis dilimui, o į auksą panardintas yra minkštas auksas yra mažiau atsparus dilimui.

Didelio formato HDI PCB galvanizavimo tyrimai (2 dalis)

Didelio formato HDI PCB galvanizavimo tyrimai (1 dalis)

Mobiliojo telefono PCB struktūra

Kas yra PCB SMT trafaretas (15 dalis)

Kas yra PCB SMT trafaretas (14 dalis)

Kas yra PCB SMT trafaretas (13 dalis)

Skirtumas tarp aukso padengimo ir panardinimo aukso proceso