Ypač plataus vartojimo elektronikos srityje mobiliųjų telefonų su sulankstomu ekranu populiarumas paskatino didelę lanksčių grandinių plokščių paklausą. Šios naujos rūšies plokštės, pasižyminčios plonomis ir lankstomis savybėmis, atitinka dvigubus šiuolaikinių elektroninių gaminių dizaino ir funkcionalumo poreikius. Be to, kuriant išmaniuosius automobilius, didėja ir didelio našumo PCB poreikis, kuris atsispindi ne tik transporto priemonėse esančiose informacinėse ir pramoginėse sistemose, bet ir autonominio vairavimo bei elektros energijos sistemose. Didelio tankio sujungimo technologijos (HDI) taikymas yra reikšmingas technologinės pažangos ženklas PCB pramonėje. Tai labai pagerina elektroninių gaminių našumą ir patikimumą, nes ribotoje erdvėje sukuriama daugiau grandinių jungčių. Elektroniniams gaminiams plėtojant mažesnį dydį ir didesnį našumą, HDI technologija taps pagrindine jėga skatinant PCB pramonės plėtrą. Žvelgiant į ateitį, PCB pramonė ir toliau išliks elektroninių naujovių širdimi, o dėl nuolatinio technologijų proveržio ir didėjančios rinkos paklausos ji parodys platesnę plėtros perspektyvą. Įmonės turi neatsilikti nuo technologijų plėtros tempo, nuolat diegti naujoves ir optimizuoti produktus, kad prisitaikytų prie skaitmeninio amžiaus poreikių.