Įprastos lydmetalio kaukės kokybės problemos ir gerinimo priemonės (1 dalis)

0243368} PCB lydmetalio kaukės procese kartais turėsime tam tikrų gamybos problemų, šiandien mes būsime statistinių problemų ir sprendimų dalis.

0509137} Litavimo kaukės tilto lūžimas

Problema	Priežastys	Tobulinimo priemonės
Baltų dėmių spausdinimas	Spausdinimo problemos	Naudokite atitinkamą skiediklį.
Baltų dėmių spausdinimas	Ekrano sandarinimo juostos ištirpimas	Perjunkite prie balto popieriaus ekrano sandarinimui.
Fosforinio ekrano sukibimas	Rašalas neiškeptas sausas	Patikrinkite rašalo džiūvimo laipsnį.
Fosforinio ekrano sukibimas	Per didelis vakuumas	Patikrinkite vakuumo sistemą (nenaudokite oro kreiptuvų).
Prasta ekspozicija	Nepakankamas vakuumas	Patikrinkite vakuuminę sistemą.
	Netinkama ekspozicijos energija	Sureguliuokite pagal tinkamą ekspozicijos energiją.
	Ekspozicijos mašinos temperatūra per aukšta	Patikrinkite ekspozicijos mašinos temperatūrą (žemiau 26 °C).
Rašalas neiškeptas sausas	Prasta orkaitės ventiliacija	Patikrinkite orkaitės ventiliacijos būklę.
	Nepakankama orkaitės temperatūra	Išmatuokite tikrąją orkaitės temperatūrą, kad sužinotumėte, ar ji atitinka gaminio reikalavimus.
	Naudota nepakankamai skiediklio	Padidinkite skiediklio kiekį ir užtikrinkite kruopštų praskiedimą.
	Skiediklis per lėtai džiūsta	Naudokite atitinkamą skiediklį.
	Per storas rašalo sluoksnis	Tinkamai sureguliuokite rašalo storį.
Nebaigtas kūrimas	Ilgas laukimo laikas po spausdinimo	Valdykite laikymo laiką per 24 valandas.
	Rašalo poveikis prieš kūrimą	Prieš ryškinimą dirbkite tamsioje patalpoje (fluorescencines lempas apvyniokite geltonu popieriumi).
	Nepakankamas kūrėjo sprendimas	Patikrinkite ryškinimo tirpalo koncentraciją ir temperatūrą.
	Per trumpas kūrimo laikas	Prailginkite kūrimo laiką.
	Per didelė ekspozicija	Sureguliuokite ekspozicijos energiją.
	Perkepimas rašalo	Sureguliuokite kepimo parametrus, venkite perkepimo.
	Nepakankamas rašalo maišymas	Prieš spausdindami tolygiai išmaišykite rašalą.
	Skiediklis nesutampa	Naudokite atitinkamą skiediklį.
Perdėta plėtra (per ofortą)	Didelė ryškalo koncentracija ir temperatūra	Sumažinkite ryškalo koncentraciją ir temperatūrą.
	Per ilgas kūrimo laikas	Sutrumpinkite kūrimo laiką.
	Nepakankama ekspozicijos energija	Padidinkite ekspozicijos energiją.
	Aukštas slėgis kūrimo metu	Sumažinkite skleidžiamo vandens slėgį.
	Nepakankamas rašalo maišymas	Prieš spausdindami tolygiai išmaišykite rašalą.
	Rašalas neiškeptas sausas	Sureguliuokite kepimo parametrus, žr. problemą „Ink Not Baked Dry“.
Nepakankama ekspozicijos energija	Padidinkite ekspozicijos energiją.
Substratas netinkamai apdorotas	Patikrinkite gydymo procesą.
Per didelis plėtimo ir skalavimo slėgis	Patikrinkite vystymąsi ir skalavimo slėgį.

0243368} Daugiau FQA bus rodoma kitose naujienose.

Didelio formato HDI PCB galvanizavimo tyrimai (2 dalis)

Didelio formato HDI PCB galvanizavimo tyrimai (1 dalis)

Mobiliojo telefono PCB struktūra

Kas yra PCB SMT trafaretas (15 dalis)

Kas yra PCB SMT trafaretas (14 dalis)

Kas yra PCB SMT trafaretas (13 dalis)

Įprastos lydmetalio kaukės kokybės problemos ir gerinimo priemonės (1 dalis)