Palaipsniui kylant PCB pramonės klestėjimui ir spartėjant AI taikomųjų programų kūrimui, serverių PCB paklausa nuolat didėja. Tarp jų didelio tankio sujungimo (HDI) technologija, ypač HDI gaminiai, kurie užtikrina elektrinį sujungimą tarp plokščių sluoksnių naudojant mikro įkastą žaliuzę, sulaukia didelio dėmesio.

Keletas viešai neatskleistų įmonių iš biržos sąrašų esančių įmonių nurodė, kad pradeda atrinkti galimus užsakymus gamybai, o daugelis įmonių renkasi produktus, susijusius su AI. Rinkos analitikai prognozuoja, kad dirbtinio intelekto serveriams skirtų PCB paklausa visapusiškai pereina prie HDI technologijos ir tikimasi, kad HDI naudojimas ateityje gerokai padidės.

Remiantis rinkos naujienomis, „Nvidia“ GB200 serveris oficialiai bus pradėtas gaminti antrąjį metų pusmetį, o dirbtinio intelekto serveriams skirtų PCB paklausa daugiausia sutelkta į GPU plokščių grupę. Dėl didelių AI serverių perdavimo greičio reikalavimų, reikalingos HDI plokštės paprastai pasiekia 20–30 sluoksnių ir naudoja ypač mažo nuostolio medžiagas, kad padidintų bendrą produkto vertę.

AI technologijai sparčiai tobulėjant, PCB pramonė susiduria su precedento neturinčiomis galimybėmis. Didelio tankio sujungimo technologijos taikymas tampa vis plačiau paplitęs, o pagrindiniai gamintojai spartina savo išdėstymą, kad atitiktų ateities rinkos poreikius ir techninius iššūkius. Rinkos analitikai prognozuoja, kad dirbtinio intelekto serveriams skirtų PCB paklausa visapusiškai pereina prie HDI technologijos, ir tikimasi, kad HDI naudojimas ateityje labai padidės.